供应晶片切割用**纯水设备晶片生产用**纯水设备

水质：出水水质>15MΩ.cm 
用途:半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、**大规模集成电路需用大量的高纯水、**纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。 
**纯水设备系统在半导体晶片制造过程中重起到至关重要的作用。在一个生产周期内，一个晶片与**纯水的接触**过35次，在任何一个环节发生供水中断或者水质不合格都会影响晶片的质量，甚至导致产品的报废。GLOBALFOUNDRIES需要全天候可靠的**纯水生产系统来实现高品质半导体晶片的可持续生产。 

**纯水设备是一种将离子交换技术，离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。属高科技绿色环保技术。这一新技术可以代替传统的离子交换，生产出电阻率高达18 MΩ·cm的**纯水 。**纯水设备系统具有连续出水、*酸碱再生、出水水质稳定，模块能耗少，节约运行费用，容易实现在整体式的模块排列，重量轻，结构紧凑，和无人值守等优点，已在制备纯水的系统中逐步代替混床作为精处理设备使用。这种先进技术的环保特性好，操作使用简便，愈来愈多地被人们所认可，也愈来愈多地在各大行业中得到推广。 
根据行业的不同要求，制取**纯水工艺大致分为以下四种： 

1、采用离子交换方式，其流程如下： 
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤→阴树脂过滤→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点 
2、采用两级反渗透方式，其流程如下： 
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透 →PH调节→中间水箱→二级反渗透→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点 
3、采用EDI方式，其流程如下： 
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点 

4、原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点 

**纯水设备的工艺特点： 

在设备设计上，采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的两级反渗透＋EDI水处理工艺，确保处理后的**纯水水质符合要求，水利用率高，运行可靠，经济合理。关键设备及材料均采用国际主流先进可靠产品，采用PLC＋触摸屏控制，全套系统自动化程度高，系统稳定性高。大大节省人力成本和维护成本。使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。水质符合纯化水标准、符合GMP标准、美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业水质技术标准、电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、国内外大规模集成电路水质标准，适用于各个行业使用的**纯水水质标准。 

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